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解答：
1、 iPhone基带是哪个？高通和苹果已经开发了自己的基带。
2、 据MacRumors报道，根据DigiTimes的一份新报告，苹果正在与新的供应商进行初步谈判，以获得其首款iPhone内置调制解调器芯片的后端订单。
3、 据报道，苹果正在与日月半导体(ASE)和硅科技(SPIL)谈判，封装其第一批自主开发的调制解调器芯片。
4、 据指出，日月光和SPIL是高通为iPhone封装调制解调器芯片的合作伙伴，包括其最新的骁龙X调制解调器-RF系统，目前正由三星电子生产。
5、 苹果已经安排其主要芯片制造合作伙伴TSMC开始生产其大部分新的内置调制解调器芯片，预计这些芯片将于年出现在iPhone (iPhone系列)中。
6、 苹果和TSMC目前正试图使用TSMC的M技术生产苹果的内部调制解调器设计，但他们将转向更先进的M技术进行大规模生产。
7、 TSMC的目标是在年的iPhone系列阵容中使用M技术的主要A系列芯片，年的iPhone系列将在年转向M技术的A系列芯片。
8、 这一举措已经发展了多年，并因苹果在年收购了英特尔的大部分调制解调器业务而得到加强，这将使苹果摆脱高通，成为支持蜂窝连接的重要芯片供应商。
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